전기공학전공 백승범씨, ‘2020 IDEC Congress Chip Design Contest’ 우수포스터상 수상
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2020-07-13 18:17
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전기공학전공 백승범씨(박사과정 4년, 지도교수 홍종필)가 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 비대면으로 개최된 '2020 IDEC Congress Chip Design Contest'에서 우수포스터상(Best Poster Award)을 수상했다.
IDEC Congress Chip Design Contest는 반도체설계교육센터 국제회의 칩 제작 경진대회 이다.
백승범씨는 'A Reconfigurable SRAM-based Challenge-Response Generating PUF in 65nm CMOS(65 나노미터 CMOS 공정을 이용한 재구성 가능한 SRAM 기반의 챌린지-리스폰스 생성 물리적 복제 불가능 함수)' 라는 주제로 연구내용을 발표해 상을 받았다.
이 연구는 반도체설계교육센터(IDEC)와 한국연구재단 이공학개인기초연구사업의 지원을 받아 수행됐으며, CMOS(상보적 금속 산화물 반도체, Complementary metal-oxide-semiconductor) SRAM(에스램, Static Random Access Memory) 구조를 기반으로 다수의 입출력쌍을 갖는 물리적 복제 불가능 함수를 실제로 구현하여 저가, 초소형, 저 전력 기기를 위한 하드웨어 기반 정보보호 시스템에 적용 가능할 것으로 기대하고 있다.
또한 연구 논문을 통해 제안된 보안 시스템은 자율주행 자동차, 지능형 전력망, IoT 센서 디바이스 등 물리적 복제 공격에 취약한 산업분야에 핵심적으로 사용될 수 있을 것으로 예상하고 있다.
한편, IDEC Congress는 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원에서 주최하고 반도체설계교육센터(IDEC)와 한국과학기술원(KAIST)에서 주관하는 행사로 서울대, 한양대, 연세대, 고려대, 한국과학기술원 등 75개 캠퍼스가 참가하고 있다.
2020 IDEC Congress에서는 AI 반도체 그리고 스마트팜의 연구동향이 주요 주제로 진행됐으며, Chip Design Contest(칩 제작 경진대회)에는 117팀의 설계 결과가 전시됐고, 3팀이 우수 디자인상을 5팀이 우수포스터상을 수상했다.
http://www.gukjenews.com/news/articleView.html?idxno=2035865
IDEC Congress Chip Design Contest는 반도체설계교육센터 국제회의 칩 제작 경진대회 이다.
백승범씨는 'A Reconfigurable SRAM-based Challenge-Response Generating PUF in 65nm CMOS(65 나노미터 CMOS 공정을 이용한 재구성 가능한 SRAM 기반의 챌린지-리스폰스 생성 물리적 복제 불가능 함수)' 라는 주제로 연구내용을 발표해 상을 받았다.
이 연구는 반도체설계교육센터(IDEC)와 한국연구재단 이공학개인기초연구사업의 지원을 받아 수행됐으며, CMOS(상보적 금속 산화물 반도체, Complementary metal-oxide-semiconductor) SRAM(에스램, Static Random Access Memory) 구조를 기반으로 다수의 입출력쌍을 갖는 물리적 복제 불가능 함수를 실제로 구현하여 저가, 초소형, 저 전력 기기를 위한 하드웨어 기반 정보보호 시스템에 적용 가능할 것으로 기대하고 있다.
또한 연구 논문을 통해 제안된 보안 시스템은 자율주행 자동차, 지능형 전력망, IoT 센서 디바이스 등 물리적 복제 공격에 취약한 산업분야에 핵심적으로 사용될 수 있을 것으로 예상하고 있다.
한편, IDEC Congress는 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원에서 주최하고 반도체설계교육센터(IDEC)와 한국과학기술원(KAIST)에서 주관하는 행사로 서울대, 한양대, 연세대, 고려대, 한국과학기술원 등 75개 캠퍼스가 참가하고 있다.
2020 IDEC Congress에서는 AI 반도체 그리고 스마트팜의 연구동향이 주요 주제로 진행됐으며, Chip Design Contest(칩 제작 경진대회)에는 117팀의 설계 결과가 전시됐고, 3팀이 우수 디자인상을 5팀이 우수포스터상을 수상했다.
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