과제명 : 반도체 물리적 복제 불가능 회로를 이용한 하드웨어 기반 경량 인증 정보보안 SoC 개발

부처명 : 과학기술정보통신부

수행기관 : 한국연구재단

연구기간 : 2021.3.1~2026.2.28 (5년)